SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

       那SMT贴片中有那些工艺呢？下面小编来带大家了解一些。

一、单面组装

来料检测 、丝印焊膏（点贴片胶）、贴片、 烘干（固化）、 回流焊接 、清洗 、 检测 、 返修

二、双面组装

A：来料检测 、PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）、 贴片 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）、贴片、烘干、 回流焊接（最好仅对B面、 清洗 、检测 、返修）。

B：来料检测 、PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）、 贴片 、 烘干（固化）、A面回流焊接 、 清洗 、翻板 = PCB的B面点贴片胶、贴片、固化 、B面波峰焊、清洗 、检测 、 返修

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 

三、单面混装工艺

来料检测、 PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）、 贴片、烘干（固化）、回流焊接、 清洗 、 插件 、 波峰焊 、清洗 、 检测 、 返修 

四、双面混装工艺

A：来料检测 、PCB的B面点贴片胶 、 贴片 、 固化 、 翻板 、 PCB的A面插件、 波峰焊 、 清洗 、 检测 、 返修

先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况。

B：来料检测 、 PCB的A面插件（引脚打弯）、 翻板 、 PCB的B面点贴片胶 、贴片 、 固化 、 翻板 、 波峰焊 、 清洗 、 检测 、 返修

先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况。

C：来料检测 、 PCB的A面丝印焊膏 、 贴片 、 烘干 、 回流焊接 、插件，引脚打弯 、 翻板 、 PCB的B面点贴片胶 、 贴片 、 固化 、 翻板 、 波峰焊 、清洗 、 检测 、 返修A面混装，B面贴装。

D：来料检测 、PCB的B面点贴片胶 、 贴片 、 固化 、 翻板 、PCB的A面丝印焊膏 、 贴片 、 A面回流焊接 、 插件 、 B面波峰焊 、 清洗 、 检测 、返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E：来料检测 、 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）、 贴片 、 烘干（固化）、回流焊接 、 翻板 、 PCB的A面丝印焊膏 、 贴片 、 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）、 插件 、 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）、 清洗 、检测 、 返修A面贴装、B面混装。

五、双面组装工艺

A：来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干，回流焊接（最好仅对B面，清洗，检测，返修）

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时。

B：来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶，贴片，固化，B面波峰焊，清洗，检测，返修）此工艺适用于在PCB的A面回流。

       以上就是SMT贴片的系列工艺，希望本文能为大家提供帮助。