SMT贴片是一种表面贴装技术，是电子装配行业中流行的技术和工艺，SMT贴片是以PCB为基础的，首先，将焊接材料锡膏印刷在PCB裸板的焊盘上，然后，用贴片机(延伸阅读：贴片机组成与结构概述)将电子元器件贴装到PCB裸板的焊盘上，然后，将PCB板送入回流焊，进行焊接，SMT贴片就是将电子元器件贴装到PCB裸板上的一道道工序。

      虚焊在SMT贴片加工是一种比较常见的问题。通俗点讲，虚焊就是看起来焊接在一起了，其实只是表面上成功，实际并没有融合好。

      而造成这种情况的原因就是SMT贴片加工流程中，在焊接的时候焊缝结合面的温度过低、熔核尺寸过小甚至还没有熔化只是刚好能够塑性的时候在碾压作用下结合在一起，而并不是真正的焊接在一起。

      小编另外总结了几点虚焊的原因，现在带大家来系统地了解一下。

      一、电流设定不符合工艺规定，导致在SMT贴片加工焊接过程中出现电流不足的情况从而导致焊接不良。

      二、焊缝结合面有锈蚀、油污等杂质或焊缝接合面凸凹不平、接触不良从而导致了接触电阻增大、电流减小，进而出现焊接结合面温度不够的情况。

      三、焊缝的搭接量过少导致结合面积过小从而无法承受较大的压力，而侧搭接量存在过少或开裂现象的话应力会比较集中导致开裂变大最后拉断。

      四、smt贴片加工的焊轮压力如果压力不够的话会导致接触电阻过大，实际电流减小，这种情况下系统正常工作时会发出报警。  

      在SMT贴片加工过程中如果无法马上判断出虚焊产生的原因的话可以选择把钢带的头尾清理干净然后加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密切注意焊缝的形成状态，大部分情况下都可以应急处理好问题。