SMT贴片是在PCB基础上进行加工的系列流程的简称。PCB是印刷电路板，而SMT是表面组装技术，或称表面贴装技术的缩写。SMT是电子组装行业里最流行的一种技术工艺。

      那SMT贴片在加工中都有哪些工艺流程呢？

SMT基本工艺流程包括：丝印（点胶）、贴装（固化）、回流焊接，以及清洗、检测和返修。

      1、丝印：将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机，或称丝网印刷机，位于SMT生产线的最前端。

      2、点胶：将胶水滴到PCB板的固定位置上。这一步的主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

      3、贴装：将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

      4、固化：将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

      5、回流焊接：将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

      6、清洗：将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物除去，如助焊剂等。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

      7、检测：对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

      8、返修：对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等，可配置在生产线中任意位置。

      以上就是SMT贴片在加工中的工艺流程，希望本文能为大家提供帮助。