在电子制造领域，PCBA（印刷电路板组装）加工是至关重要的一环。它将电子元器件安装焊接到印刷电路板上，从而实现电子产品的功能。然而，在PCBA加工过程中，可能会出现一些不良现象，需要我们格外关注和解决。

PCBA加工的流程通常包括电路板制造、元器件采购、贴片、焊接、清洗等多个步骤。在这些步骤中，都有可能出现不同类型的问题。

以下是一些常见的PCBA加工设备：

印刷机：用于将焊膏或胶水准确地印刷到电路板上。

贴片机：能够快速、精确地将各种电子元器件贴装到电路板的指定位置。

回流焊机：使焊膏经过加热融化，从而实现元器件与电路板之间的焊接。

波峰焊机：主要用于插件式元器件的焊接。

AOI（自动光学检测设备）：对电路板进行自动光学检测，检查焊接质量、元器件贴装等是否存在缺陷。

SPI（锡膏检测设备）：用于检测锡膏印刷的厚度、面积等参数。

清洗机：清理电路板上的助焊剂等残留物。

点胶机：进行点胶操作，如固定某些元器件等。

分板机：将拼板的电路板分割成单独的PCB板。

X射线检测设备：可检测BGA等不可见焊点的焊接情况。

老化测试设备：对PCBA进行老化测试，以评估其可靠性和稳定性。